晶方科技干什么的？
晶方半导体科技集团是专业从事晶圆级芯片封装和测试业务的高新技术企业，成立于2014年8月；于2019年10月30日在深交所上市，股票代码为300356。 集团总部位于苏州工业园区，拥有苏州、成都两大生产基地及东莞松山湖基地（建设中），总占地300余亩，总建筑面积23万平方米。
集团引进欧美、日本等先进的IC封装技术和设备，实现了从芯片制造到封装测试全过程的核心技术自主可控。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、安防监控等领域。集团客户群体包括高通、博通、德州仪器、英飞凌、意法半导体等国际知名半导体公司以及华为、三星、OPPO、VIVO、小米等国内主要移动通信终端制造商和中兴、浪潮、海尔等系统集成商。
在快速发展的同时，集团持续加强技术研发投入和技术创新，与南京大学等国内外知名院校建立产学研合作，共同开展集成电路新工艺、新材料、新装备研发，不断提升核心竞争力，多项关键技术达到国际领先水平。