中国封测是什么？
“封测”是集成电路制造领域里的专业名词，是指利用光刻等工艺将集成电路的设计图纸转化为实体IC的过程。这个转化过程可分为设计授权、芯片制作、后道测试（即通常所说的封测）三个步骤。 其中，设计授权指的是相关知识产权的许可，例如专利、商标以及软件许可证等相关文件的获取；
芯片制作是将经设计授权的文件传递到生产车间，通过精密机械手及光刻设备等生产出集成电路；而最后的后道测试则是将成品按照行业标准和客户要求完成实验数据采集。
随着新制程技术的不断突破，半导体产业链上的分工也越来越细化，如极紫外光（EUV）光刻技术就分为前端光学系统、曝光系统、镀膜等工序，而传统的等离子激元波导(PWD)技术则分为器件制备与集成、晶圆级光子集成两大类。
封测实际上也包含了众多的细分领域，不同工艺路线的封装测试环节存在一定的差异性。 以国内为例，由于资金和人才等原因，大部分半导体公司都选择做分立器件/集成电路封装，而不是去做IC封装。目前市面上比较火的IC封装主要是BGA 和CSP，这两个领域的市场空间大，且处于供不应求的状态。
至于题主所提到的“中微所从事的等离子激元波导（PWD）技术能否最终实现量产并抢占部分国际市场份额？对现有芯片产业格局造成怎样的冲击？”从长远来看，任何一条新技术路径都会趋于成熟，然后形成自己的特色来占领市场。但就现阶段而言，该技术尚不具备规模量产的能力，也无法在短时间内撼动现行产业格局。